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德晋贵宾厅Adwill随心所欲黏着力 半导体封装制程

  台湾的半导体在世界中是位重要的核心角色,占全球半导体界举足轻重之地位。琳得科先进科技旗下半导体制程用产品「Adwill」品牌,创立于1987年至今已逾27年,提供适用于半导体先进制程之紫外线硬化型切割胶带、研磨用表面保护胶带、黏晶切割胶带及晶片背面保护胶带等产品。

  为进一步提升胶带贴合性能,开发出一系列全自动/半自动胶带贴合机、胶带剥除机、紫外线照射机及加热加压硬化机等机台。可依据不同制程及元件的需求,提供全方位服务及解决方案给客户。

  国际半导体展为台湾半导体界的盛事,参与展出的厂商不乏国际半导体设备大厂,琳得科也参与此一盛事。展出产品为研磨用表面保护胶带、黏晶切割胶带、晶圆背面保护胶带及对应DBG制程胶带及机台设备外,并展出新产品红外线穿透型晶片背面保护胶带、极薄晶圆之晶片背面保护胶带、对应翘曲晶圆之研磨用表面保护胶带、及对应SDBG/SD制程胶带等产品,提供客户次世代的新技术产品。

  红外线穿透型晶片背面保护胶带适用于薄型覆晶制程,可对应细微背崩的红外线检查作业,提供客户更具稳定性的元件材料。对应翘曲晶圆之研磨用表面保护胶带适用于线路重布层(RedistributionLayers)及表面保护层造成的翘曲问题,减少晶圆研磨后翘曲问题发生之矫正保护胶带。

  现今电子产品需求轻、薄及功能性,新产品极薄晶圆之晶片背面保护胶带,将晶背保护及切割胶带二者合一,可减低极薄晶圆之破损问题,使客户的产品更具竞争力,展现良好的优势。

  搭配胶带使用的机台设备RAD系列,可实现胶带之高性能特性,从150mm晶圆到300mm以及新世代的450mm等制程均可对应。

  现场实机展示部分有真空贴合机及切割胶带贴合机。真空贴合机透过真空方式实现高品质胶带包覆性之贴合机,适用于FlipChip及TSV等凹凸晶圆的贴合。

  切割胶带贴合机可对应紫外线照射、晶圆贴合及研磨用表面保护胶带的剥离所开发多功能晶圆贴合机,实现省空间化、高生产化及减少搬运次数等功能,达到极薄晶圆的生产稳定性,提供更好的产品品质。透过现场人员解说及机台设备操作,完整展示应用之材料、设备及技术。

  半导体制程用「Adwill」系列产品,具有优越的技术能力、价格竞争力及高品质产品,融合胶带与设备的全方位提案,琳得科先进科技致力于提供高附加价值的产品,引领客户洞烛市场先机。

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